Der Chiphersteller Infineon übernimmt das Dresdner Start-up Siltectra vom Risikokapital-Investor MIG AG. Wie der Halbleiterhersteller mitteilte, sei sich mit dem bisherigen Haupteigner auf einen Kaufpreis von 124 Millionen Euro geeinigt worden.
Das Start-up Siltectra hat ein Verfahren (Cold Split) zum besonders materialsparenden und effizienten Bearbeiten von Kristallen entwickelt. Aus einer Siliziumscheibe, sogenannten Wafer, kann damit die doppelte Anzahl von Chips gestanzt werden.
Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender von Infineon, ist sich sicher: "Diese Akquisition wird uns dabei helfen, unser exzellentes Portfolio auch bei dem neuen Material Siliziumkarbid auszubauen. Unser Systemverständnis sowie einzigartiges Know-how bei der Dünnwafer-Technologie werden ideal durch die Cold Split-Technologie und die Innovationskraft von Siltectra ergänzt."
Dabei habe der Konzern eigenen Angaben zufolge insbesondere die erneuerbaren Energien sowie die Antriebstränge von Elektrofahrzeugen im Blick.
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