Im neuen Bosch-Halbleiterwerk in Dresden durchlaufen erstmals Silizium-Wafer vollautomatisiert die Fertigung, wie das Unternehmen am Montag mitteilte. Das sei ein entscheidender Schritt auf dem Weg zum Produktionsstart, den das Unternehmen für Ende 2021 plane. In der komplett digitalisierten und hochvernetzten Halbleiterfabrik sollen künftig vor allem Mikrochips für Autos gebaut werden.
"Aus Dresden kommen schon bald Chips für die Mobilität der Zukunft und mehr Sicherheit im Straßenverkehr. Noch in diesem Jahr wollen wir die Chipfabrik der Zukunft eröffnen", sagt Bosch- Geschäftsführer Harald Kröger. Das Unternehmen betreibt bereits ein Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart.
Mit der neuen Waferfab in Dresden erweitere Bosch seine Fertigungskapazitäten für die immer größeren Anwendungsfelder von Halbleitern. Rund eine Milliarde Euro investiere Bosch in die Hightech-Fertigung. Gefördert werde der Neubau durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie. Die offizielle Eröffnung seiner Halbleiterfabrik plant Bosch im Juni 2021. (os)
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