Wenige Wochen nach der Eröffnung seiner neuen Waferfabrik in Dresden kündigt Bosch jetzt eine zusätzliche Investition im dreistelligen Millionenumfang in seine Chipfertigungen an. Allein im Jahr 2022 plant Bosch, mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. "Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant. Gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen", erklärt Volkmar Denner, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung.
Mit einem Großteil der Investitionen sollen im Jahr 2022 Fertigungsflächen im neuen 300-Millimeter-Halbleiterwerk von Bosch in Dresden schneller ausgebaut werden. Rund 50 Millionen Euro der geplanten Summe fließen im kommenden Jahr zudem in das Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. Dort investiert Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen. Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang in Malaysia. Ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden.