Rinderknechts Revolution

Der Schweizer Frank Rinderknecht will mit dem Concept Car "Snap" nicht weniger als die Verkehrsprobleme im urbanen Raum lösen. Rinspeed hat ein "durchdachtes und einmaliges Mobilität-Ökosystem" entworfen, wie die Firma meint.

Und das geht so: Bei "Snap" werden Unterbau und Fahrgastzelle voneinander getrennt. Die alterungsanfällige Hard- und Software wird in eine Fahrplattform ("Skateboard") implementiert, die langlebigen Fahrgastzelle ("Pod") ist davon separiert.

Das "Skateboard" wird nach einigen Jahren recycelt, während der "Pod" viele Jahre länger seinen Dienst tun kann. Der "Pod" ist eine lenkradlose, mobile oder stationäre Kabine für Personen oder Güter – je nach Bedarf. "Das nutzt der Umwelt, weil Ressourcen in erheblichem Umfang geschont werden", sagt Rinderknecht.

ZF spielt in dem Konzept eine Schlüsselrolle. Der Zulieferer bietet mit dem "Intelligent Dynamic Driving Chassis" eine hochflexible Plattform für autonome Elektrofahrzeuge. Bei Rinspeed ist dies das "Skateboard". "Die urbane Mobilität von morgen ist lokal emissionsfrei, transportiert autonom und passt sich flexibel unterschiedlichsten Ansprüchen an. Unser Intelligent Dynamic Driving Chassis bringt schon jetzt die technischen und funktionalen Voraussetzungen dafür mit", sagt Torsten Gollewski, Leiter der Vorentwicklung der ZF Friedrichshafen AG.

Viele Gimmicks hat der "Snap" auch. So steuert das US-Unternehmen Gentex den Iris-Scanner zur Insassenerkennung und dimmbare Scheibenelemente in Front und Heck bei, wie sie laut Rinspeed auch im Boeing Dreamliner zu finden sind. Ibeo aus Hamburg stellt per Lidar-Sensorik sicher, dass Hindernisse auf der Straße per Echtzeit-Messung der Lichtreflexe erkannt werden. Die ins Skateboard integrierte "Harman Autonomous Drive Platform" nutzt die Sensorfusionslösung "BlueBox" von NXP, um den Snap sicher durchs Verkehrsgeschehen zu lenken.

Der „Snap“ wird als nächstes auf dem Genfer Auto-Salon im März 2018 zu sehen sein.

Partner und Zulieferer bei der Realisierung des „Snap“ sind:

4erC, Bader GmbH, Borbet, Dekra Automobil, Dr. Schneider Unternehmensgruppe, Esoro, Ernst & Young, Gentex Corporation, GF Automotive, Harman International, Harting, Benecke-Hornschuch Surface Group, Ibeo Automotive Systems, Kolon Glotech, Leopold Kostal, MHP, NXP Semiconductors, Osram Opto Semiconductors, SAP, Sekisui S-Lec, Sika Automotive, Sprint, Stahl Holdings, Strähle+Hess, Techniplas, TomTom Automotive, Valens, ZF Friedrichshafen.

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