Seine Forschung könnte für deutlich mehr Platz im Innenraum von Elektroautos sorgen. Holger Kapels ist Spezialist für Miniaturisierung. Der Elektrotechniker des Fraunhofer-Instituts für Siliziumtechnologie Itzehoe (Isit) will elektronische Bauelemente deutlich verkleinern. "Unser Ziel ist der Faktor 10, also zehn Prozent der aktuellen Größe bei gleichen Eigenschaften", sagt er. Helfen sollen die Eigenschaften von Galliumnitrid (GaN). Der Halbleiter könnte in einigen Jahren Silizium als Baustoff in der Mikroelektronik ablösen.
Mit einem kleinen Team forscht der 47-Jährige in dem 1000 Quadratmeter großen Reinraum des Instituts in Schleswig-Holstein an Halbleiter-Bauelementen auf Galliumnitrid-Basis. "Denn beim Silizium kommt die Entwicklung an physikalische Grenzen", sagt Kapels. Deshalb ließen sich Elektronikbausteine "nicht auf ewig miniaturisieren". Um die Chips kleiner fertigen zu können, sind neue Materialien nötig.
Der neue Werkstoff ist deutlich leistungsfähiger als Silizium. Das Problem: Galliumnitrid ist zum einen wesentlich schwieriger zu bearbeiten und - noch - deutlich teurer. Kapels rechnet aber mit massenmarkttauglichen Preisen in wenigen Jahren. "Denn Galliumnitrid hat bessere Eigenschaften als Silizium", sagt er. Wafer mit einer solchen Beschichtung halten dank der Verbindung von Gallium und Stickstoff höhere Spannungen und Stromstärken aus. Und sie geben deutlich weniger Wärme ab. Bei Bluray-Datenträgern, LED-Taschenlampen und Lasern kommt die Technologie bereits zum Einsatz.