Schon jetzt gibt es Superlative: Am Dienstag feiert Bosch in Dresden den ersten Spatenstich für seine neue Chip-Fabrik. Ende 2021 soll dann in dem modernsten Werk der Bosch-Gruppe die Produktion beginnen. Das Unternehmen investiert rund eine Milliarde Euro in das etwa 14 Fußballfelder große Areal im Dresdner Stadtteil Klotzsche. Es ist laut Bosch die größte Einzelinvestition in der über 130-jährigen Firmengeschichte. Doch nicht nur Bosch selbst erhofft sich viel von der neuen Fabrik. Auch Sachsen knüpft große Hoffnungen an das neue Werk.
In der Fabrik sollen Halbleiter - also Chips - für E-Mobilität und das Internet der Dinge entstehen. In Dresden kommt dabei eine neue 300-Millimeter-Technologie zum Einsatz. Basis für die Chip-Produktion ist eine Siliziumscheibe, die Wafer genannt wird. Je größer der Wafer-Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Bisher waren vor allem kleinere 150- und 200-Millimeter-Wafer etabliert - dafür hat Bosch einen Produktionsstandort in Reutlingen. Die neue 300-Millimeter-Technologie soll nun die Produktionskapazitäten deutlich erhöhen und die Stückkosten senken.